信號完整性分析與設計 Signal Integrity Analysis and Design 『酷』

作者：張木水張玉山編著
出版社：電子工業出版社
出版日期：2010年04月01日
語言：簡體中文 ISBN：9787121105623
裝訂：平裝

內容簡介TOP本書以高速PCB/封裝為主要研究對象，輔之以典型的仿真示例，深入闡明電路中信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁完整性（EMI）三類性能分析技術。內容側重于引導對高速電路原理的感悟和理解，注重培養工程師們對高速設計的直覺把握。

本書以深入淺出的方式，從系統及電路的高速效應出發，對互連設計與完整性分析技術進行全方位、多角度的透視；完整論述SI、PI和EMI間的相關機理和本質；著力揭示無源元件的物理及拓撲結構與復雜電氣性能之間的內在聯系；附錄還介紹了高速信令和PI仿真技術。

書中介紹的技術可直接指導實際高速電路與系統的設計與分析，具有很強的工程實用性。本書的讀者覆蓋面廣，可以作為研究生學習廣義信號完整性的課程教材或參考書，也可以作為高速電路與系統設計師們的研發手冊與實踐指南。

售價:216

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