電路板與無鉛焊接〈優〉

作者：白蓉生
出版社：全華圖書
出版日期：2007年08月27日
語言：繁體中文 ISBN：9789868257733
裝訂：平裝

內容簡介TOP您是否知道：　　1 . 無鉛銲料SAC305為何散錫性(SPREADING)不如有鉛銲料SN63，且露銅變大、填孔不足、空洞又多？原因是SAC305融熔態的表面張力比起SN63來加大了20%，內聚力增強之際，向外向上擴展的力道當然就不足了。　　2 . “無鉛焊接”一般人口頭禪是溫度太高所以難焊所以爆板，對嗎？其實只對了一半，正確觀念是SAC 305熔點上升，沾錫(WETTING)時間拉長，雙效應下的熱量(THERMAL MASS)增多才是正確答案。　　3 . FR-4多層板無鉛回焊(REFLOW)兩次後爆板的主因何在？是TG不夠高嗎？錯了！主因是板材橡膠態的Z-CTE太大所致，若能降低到250PPM/℃以下者，則爆板將可大幅減少。　　4 . 常見EUTECTIC一詞，海峽兩岸均一向譯為共晶，為什麼？對嗎？其實這只是日文的漢字，正確中文應譯為共熔或共固才對！凡此種種，本書將從基本原理上給您正確的SOLUTION，不再老生常談人云亦云，讓您從真理思考中切入問題，徹底擺脫權威作祟與歷史包袱。

售價:1425

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