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作者:(美)布倫南 出版社:機械工業出版社 出版日期:2010年05月01日 語言:簡體中文 ISBN:9787111298366 裝訂:平裝 內容簡介TOP本書從半導體基礎開始,介紹了目前電信和計算產業中半導體器件的發展現狀,在器件方面為電子工程提供了堅實的基礎。內容涵蓋未來計算硬件和射頻功率放大器的實現方法,闡述了計算和電信的發展趨勢和系統要求對半導體器件的選擇、設計及工作特性的影響。
本書首先討論了半導體的基本特性;接著介紹了基本的場效應器件MODFET和MOSFET,以及器件尺寸不斷縮小所帶來的短溝道效應和面臨的挑戰;最後討論了光波和無線電信系統中半導體器件的結構、特性及其工作條件。
本書不僅可以作為研究生教材,也可為本領域工程師和研究人員提供參考。 |
售價:179

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